微晶磨皮去痘疤是以現(xiàn)代電子調(diào)節(jié)裝置配置噴砂技術(shù)噴出細(xì)小的微晶,主要是利用微晶棱角的鋒利性和微晶的硬度,借助壓縮空氣的彈性對(duì)病變部位的皮膚和周邊一些病變組織的邊緣進(jìn)行磨削,目的是形成新的創(chuàng)面,利用負(fù)壓抽吸的作用,將致病因子和病變組織和微晶的碎片、組織的殘?jiān)簦鸬侥ハ髌つw表面痘疤的果。
治療時(shí)長(zhǎng) | 40-60分鐘 | 效果持續(xù) | * |
麻醉方式 | 表皮麻醉 | 恢復(fù)時(shí)間 | 5-7天 |
治療周期 | 3-6次/療程 | 操作人員資質(zhì) | 醫(yī)療美容執(zhí)業(yè)醫(yī)師 |
操作方式 | 其他 | 疼痛感 | 輕度疼痛 |
以上信息均為參考,實(shí)際以到醫(yī)院操作為準(zhǔn) |
1.創(chuàng)傷比磨削術(shù)要小。
2.術(shù)后恢復(fù)較快。
3.調(diào)節(jié)的副作用少。
1.只對(duì)調(diào)節(jié)表淺性瘢痕果較好。
2.需要多次調(diào)節(jié)。
術(shù)后可能會(huì)有紅腫、輕微出血的情況。
適合輕、中度痘疤患者。
1.術(shù)后創(chuàng)面不宜沾水,不能使用磨砂膏或其他刺激性護(hù)膚品。
2.術(shù)后不宜到溫度過(guò)高的環(huán)境。
3.需要注意防曬,依照醫(yī)生指示可以使用修復(fù)藥膏。
4.創(chuàng)面結(jié)痂應(yīng)等其自然脫落。
5.術(shù)后盡量少吃還有色素的食物。